Неорос обладает собственными технологическими линиями по сборке традиционных (NRZ, PAM4) и когерентных (DCO) трансиверов, AAWG мультиплексоров и телекоммуникационного оборудования для DWDM и XPON сетей.
Производство разделяется на 2 этапа:
- сборка базовых продуктов;
- реинжиниринг новых продуктов с целью локализации производства силами и средствами ООО «Неорос».
Вся чистая зона построена в соответствии со стандартом ISO 14644. Производственные помещения разделены на 2 зоны: производственное помещение ISO 8 и производственное помещение ISO 6. Сегодня общая площадь чистых помещений на производстве более 1000 м2.
В 2024 году компания запустила новые производственные мощности, на которых выпускаются высокоскоростные трансиверы, изготовленные по технологии Chip-On-Board (COB). Эта технология стала настоящим прорывом в области опто- и микроэлектроники.
В технологии COB кристаллы компонентов монтируются непосредственно на печатную плату, без промежуточных корпусов. Это даёт сразу несколько ключевых преимуществ:
- компактность и высокая плотность каналов
- высокая надёжность и стабильность
- улучшенное оптическое совмещение
- снижение стоимости при масштабировании
- гибкость конфигураций и быстрая адаптация
- стабильность сигнала на высоких скоростях.
Технология Chip-on-Board (COB) сегодня — это не просто тренд, а индустриальный стандарт для производства высокоскоростных оптических модулей. Она сочетает в себе компактность, надёжность, гибкость и оптимальную цену в серийном производстве.
Неорос надежный поставщик 100G SR/LR трансиверов на базе COB — мы готовы предложить решения под любые требования: от дата-центров до магистральных операторов связи.